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汕尾市栢林电子封装材料有限公司
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汕尾市栢林电子封装材料有限公司成立于2012年,建筑面积5000平方米;位于汕尾市梅陇镇,是武汉理工大学的合作企业,国家高新技术企业,市级企业研发中心,县科技创新示范基地,栢林电子专注于电子封装领域预成型焊片、焊丝、焊带的开发及冷镦件等精密制作,是国产预成型焊片的技术领导企业。
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