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汕尾市栢林电子封装材料有限公司
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企业简介
汕尾市栢林电子封装材料有限公司成立于2012年，建筑面积5000平方米；位于汕尾市梅陇镇，是武汉理工大学的合作企业，国家高新技术企业，市级企业研发中心，县科技创新示范基地，栢林电子专注于电子封装领域预成型焊片、焊丝、焊带的开发及冷镦件等精密制作，是国产预成型焊片的技术领导企业。
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4K-6K/月
广东/汕尾/汕尾海丰县
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2023-08-07
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[1人]
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广东/汕尾/汕尾海丰县
1-3年
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2023-08-07
机械工程师
[若干人]
6K-10K/月
广东/汕尾/汕尾海丰县
3-5年
大专
2023-08-07
企业资料
性质
民营
行业
电子/半导体/集成电路
规模
100-499人
地址
广东/汕尾/汕尾海丰县
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